本网讯 近日，2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项全国总决赛在湖北武汉举行，来自全国200多所高校的近千名学子逐梦赛场，经过激烈角逐，我校电子与信息工程学院陈敏洋、温中杰、刘建强三位同学荣获安徽省一等奖，全国二等奖，学校荣获优秀组织奖。
一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛是2017年金砖国家最高领导人会晤筹备委员会认可、经中国外交部相关主管司局同意、金砖国家工商理事会批准的国际大赛。自2017年发起，金砖大赛连续六年在《金砖国家工商理事会工作报告》中作为工作成果呈送给金砖五国最高领导人，累计吸引16万余人次参与了竞赛及相关会议、展览展示、技术交流等活动。2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项由金砖国家工商理事会中方理事会、“一带一路”暨金砖国家技能发展国际联盟、中国科协“一带一路”暨金砖国家技能发展与技术创新培训中心主办，中国发明协会、教育部中外人文交流中心联合主办，金砖国家工商理事会（中方）技能发展工作组承办；集成电路设计与应用赛项由湖北工业大学、武汉交通职业学院、青岛青软晶尊微电子科技有限公司等单位联合承办。
此次竞赛紧密契合集成电路产业及新一代信息技术产业对技术技能人才的需求，引入产业前沿发展趋势，设有IC设计与应用、FPGA设计与应用、PCB设计与应用等三个赛道，旨在搭建一个接轨产业、链接校企的优质平台，帮助学生提高创新意识与专业技术水平，助力高校高质量集成电路设计和应用人才培养与模式创新。
学校高度重视赛项备赛工作，精心组织，师生科学备战、刻苦训练，赛场上沉着应对、稳健发挥，充分展现了扎实的专业知识和技能水平，并在一定程度上促进了专业知识学习和工程实践能力提升。
近年来，学校紧紧围绕立德树人根本任务，以教师队伍建设为核心，人才培养为根本，在以赛促教、以赛促学、以赛促练、以赛促创方面取得新成就，积极推动教学改革，深化产教融合，多层次培养学生创新能力、工程素质以及团队协作精神，努力提升学校人才培养质量，为区域产业发展提供优质人才支持。（作者：解建侠；审核：孙长城）
编辑：李欣；终审：徐庚阳
